在 6 月 23 日前后，海外媒体报道美国商务部通知台积电、海力士、三星、英特尔等全球半导体龙头企业，计划取消他们在中国大陆生产半导体时此前获得的各种豁免。

近期关于美国对中国半导体行业限制的消息引发广泛关注。有传言称美国将继续收紧相关限制措施，这一变化意味着此前这些外资或台资企业在大陆生产时，虽需每年向美国商务部申请豁免，但仍可使用或进口相关设备、材料和软件，而新规若实施，他们可能面临更严格的限制，这也被视为美国对中国半导体产业进一步打压的举措。

回顾此前美国对中国半导体行业的限制，其实早已涵盖多个层面。中国本土半导体企业在进口荷兰阿斯麦尔的光刻机、美国的生产设备、使用美国设计软件以及进口美日等国的生产材料时，都已受到严厉限制。

而此次若针对外资企业的豁免被取消，意味着中国大陆本土所有半导体生产企业可能面临更全面的限制。

这种变本加厉的限制措施，从市场反应来看，却在 A 股市场引发了半导体自主可控核心资产的全面领涨，反映出市场对本土企业技术突破和进口替代的预期。

从中国半导体产业的实际发展情况来看，虽然在 5 纳米、3 纳米等更先进制程的生产设备、材料和软件方面，目前仍一定程度受制于美国，但国内在成熟制程的半导体生产设备、工艺和产能上，已大体能满足本土 95% 以上的市场需求。

这意味着中国半导体产业链已具备相对完整的体系，美国的限制更多是在先进制程领域形成压力，而成熟制程领域的自主供应能力已较为稳固。

值得关注的是，中国在先进制程领域也在加速突破。有媒体报道称，华为在深圳、东莞等地打造的半导体生产线，已能实现 5 纳米、7 纳米先进制程的生产，且几乎使用国产设备。

这一进展显示出中国企业在高端制程领域的技术攻坚成效。同时，在光刻机这一战略性设备方面，中国也在取得突飞猛进的进展，有预计称最快可能在 2027 年，最晚 2030 年前，中国在光刻机技术上有望追平 5 纳米等生产工艺的水平，这一关键设备的突破将进一步夯实中国半导体产业的自主基础。

综合来看，美国对中国半导体产业链的限制，虽然在短期内会带来技术和供应层面的压力，但从长期来看，反而可能成为促进中国技术进步和进口替代的动力。

本土企业在压力下加速自主研发，产业链各环节的协同突破正在逐步实现，这使得美国的限制难以真正抑制中国半导体行业的发展，反而推动行业向更自主可控的方向迈进。

而美国此举背后，也与中美关税谈判的复杂态势相关。在 6 月 12 日的英国关税第二阶段谈判中，美国曾表示计划放宽对 14 纳米以上制程芯片设备、喷气发动机零部件等非高端技术的出口限制，但保留对 AI 芯片和先进光刻机的禁令。

这一表态显示出美国在谈判中的部分松动，但仅仅 10 天后，美国就传出收紧半导体限制的消息，这种前后变化反映出谈判过程的波折。

美国的这一系列动作可能存在多重策略考量。有海外媒体报道称，这或许与特朗普政府对中国稀土出口临时许可证发放速度的不满有关。

美国部分汽车、军工企业因稀土进口受限面临停产局面，因此收紧半导体限制可能是一种谈判施压手段。

而从谈判整体来看，中美双方在关税层面虽有进展，但美国不断制造新的非关税壁垒，这让中国方面对美国的谈判诚意产生疑虑，同时美国也可能对中国稀土出口政策存在误解，双方在谈判中的分歧和博弈仍在持续。

这种复杂的谈判态势直接影响着相关产业的发展预期。对半导体板块而言，美国的限制反而凸显了自主可控的重要性，推动市场资金向本土核心资产聚集，形成利好支撑。而稀土板块也因美国企业的依赖和中国出口政策的不确定性，成为市场关注的焦点，获得利好支撑。

从当前进展来看，中美关税谈判预计不会一帆风顺。双方在技术限制、贸易政策等多个领域的博弈仍将持续，美国可能在谈判中不断调整策略，通过施加压力来争取更多利益，而中国则需在维护自身产业安全和推动贸易合作之间寻求平衡。

这种不确定性将持续影响市场对相关产业的判断，但中国半导体产业在压力下的自主突破趋势已逐渐清晰，而稀土等战略性资源的重要性也在博弈中进一步凸显。