# IC Insights：今年NOR Flash产值有望再增长21%至35亿美元

据IC Insights最新的数据显示，2021 年 NOR Flash仅占整个闪存市场的4%，但NOR Flash产品的销售额飙升63%至29亿美元，NOR出货量增长了33%，平均售价则上涨23%。其预计NOR Flash市场将在2022年再增长21%至35亿美元。

# IDC报告：百度智能云AI Cloud市场份额连续六次第一

6月22日， IDC发布《2021H2中国AI云服务市场研究报告》。报告显示，2021H2（2021下半年）中国AI公有云服务市场规模达26.02亿元人民币，百度智能云、阿里云、华为云和腾讯云，作为中国AI云服务厂商在整体AI软件及应用市场中将位列前四。其中，百度智能云已连续六次拿到AI公有云服务市场份额第一。

# SEMI：芯片短缺将延续至2024年

国际半导体产业协会(SEMI)21日表示，由于俄乌战争持续威胁半导体关键特殊气体等原料的供给，全球恐怕到2024年都将持续面临全球芯片短缺的问题，并示警未来晶圆厂大量扩产后的潜在风险。

# 集邦咨询：缺料冲击半导体设备交期 2023年晶圆代工产能年增率收敛至8%

据TrendForce集邦咨询发布研报称，半导体设备又再度面临交期延长至18~30个月不等的困境，在设备交期延长前，预估2022及2023年全球晶圆代工12英寸约当产能年增率分别为13%及10%，目前观察半导体设备递延事件对2022年扩产计划影响相对轻微，主要冲击将发生在2023年，包含台积电(TSM.US)、联电(UMC.US)、力积电(PSMC)、世界先进(Vanguard)、中芯国际(00981,688981.SH)、格芯(GlobalFoundries,GFS.US)等业者将受影响，范围涵盖成熟及先进制程，整体扩产计划递延约2~9个月不等，预计将使该年度产能年增率降至8%。

# 2023年下半年开始，碳化硅行业产能将开始释放

科创板日报》6月22日讯（编辑 周欣悦）昨日，半导体硅晶圆龙头环球晶董事长徐秀兰在股东会上表示，预计碳化硅行业发展模式将与硅基半导体类似，在IDM厂主导的同时，IC设计、代工厂也将陆续出现。其预计，2023年下半年开始，碳化硅行业产能将开始释放。

# 安徽打造超2000亿元规模“基金丛林”

日前，安徽省人民政府印发《“科大硅谷”建设实施方案》（以下简称《方案》）。《方案》提出，到2025年，“科大硅谷”争取汇聚各类优秀人才超10万名，形成多层次基金体系，基金规模超2000亿元；集聚科技型企业、新型研发机构、科创服务机构等超1万家，培育高新技术企业1000家，上市公司和独角兽企业50家以上，形成一批可复制可推广的制度成果，成为全国科技体制创新的标杆。

# 屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心封顶

据工业设计院消息，由工业院京龙公司承担监理的“屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心”项目是于2021年9月开始动工，2022年5月12日提前5个月顺利完成主厂房封顶任务。

# 半导体光掩模龙头企业无锡迪思微电子完成6.2亿元首轮融资

近日，国内半导体光掩模领域龙头企业无锡迪思完成6.2亿元股权融资，由兴橙资本、宝鼎投资领投，联合多家投资机构共同参与本次投资。本轮融资资金将全部用于高阶光掩模产线的建设。据了解，无锡迪思是从事掩模代工业务的专业公司，是国内最早从事光掩模制造的专业企业，拥有国内领先的光掩模制造设备、技术工艺、质量控制和信息安全保护措施，是国内少数有能力生产中高端掩模的公司。公司目前已认证客户覆盖中国大陆主要晶圆代工厂、知名IC设计公司，且已拓展至日韩、台湾等地区，客户数量在国内处于行业前列。

# 润玛股份拟创业板IPO：募资6.55亿元投建超净高纯电子化学品等项目

6月21日，深交所正式受理了江阴润玛电子材料股份有限公司（简称：润玛股份）创业板上市申请。公司是国内知名的湿电子化学品专业生产商，主要面向大规模集成电路和高世代显示面板领域客户，提供以高性能蚀刻液、光刻胶相关材料为核心的湿电子化学品。公司产品被广泛应用于集成电路晶圆制造及芯片封装、显示面板制造中的清洗、光刻、显影、蚀刻等工艺环节，是支撑集成电路、显示面板等产业发展不可或缺的关键性材料。

# 歌尔股份回应VR被大幅砍单：公司生产经营和订单情况正常

22日歌尔股份股价闪崩，针对传言公司VR被大幅砍单，歌尔股份在互动平台表示，公司生产经营和订单情况正常，与主要客户的合作均稳定开展，未出现需要披露的重大变化。

# 消息称联发科已下调Q3投片量 新款芯片投片速度放缓

由于终端需求疲软，库存天数接近50天，且手机厂库存仍有300万支，联发科整体库存水位也随之升高。据悉，联发科已下调Q3投片量，同时放缓新款芯片投片速度。对此，联发科表示不评论市场相关传言，重申Q2及全年成长展望均没有改变。

# 英伟达正式发布可逆渲染流程

NVIDIA 在本周位于新奥尔良进行的计算机视觉和模式识别会议 CVPR 上公开了一个新的 3D 建模技术：可逆渲染流程 NVIDIA 3D MoMa。NVIDIA 宣称此流程甚至比摄影测量技术更加省时省力。

# 成都高新区新政为集成电路设计产业助力

今年5月，成都高新区管委会印发《成都高新技术产业开发区关于支持集成电路设计产业发展的若干政策（修订）》（以下简称，以进一步增强成都高新区集成电路产业的核心竞争力，推动集成电路产业转型升级，实现产业高质量发展。据悉，该政策自2022年6月18日起施行，有效期1年。

# 中芯国际向1175名激励对象授予811.52万股限制性股票

中芯国际发布公告，根据《中芯国际集成电路制造有限公司2021年科创板限制性股票激励计划(草案)》的规定，公司2021年科创板限制性股票激励计划授予条件已经成就，确定2022年6月21日为授予日，以20元/股的授予价格向1175名激励对象授予811.52万股限制性股票。

# 联发科发布天玑9000+芯片 CPU、GPU性能提升

6月22日，MediaTek发布天玑9000+旗舰5G移动平台，作为天玑创新之路上的又一力作，再次突破旗舰5G体验。天玑9000+承袭了天玑9000的技术优势，助力旗舰终端拥有更优异的性能和能效表现。

# 晶圆代工需求疲弱，大摩下调世界先进、力积电目标价

摩根士丹利表示，库存过多使得成熟制程下半年产能利用率将下降100%以下，预期第三季长约或会出现违约，部分订单更会出现削减或产品计划重新拟定的状况。摩根士丹利进一步分析，晶圆代工厂的议价能力减弱，且消费电子周期的风险持续上升，因此，将世界先进目标价由135元新台币下调至100元新台币，将力积电目标价由49元新台币下调至40元新台币。

# 比亚迪半导体推出1200V 1040A高功率SiC模块

比亚迪半导体日前宣布，已于近期推出1200V 1040A SiC功率模块。其表示，相较于市场主流SiC功率模块，该模块在不改变原有模块封装尺寸的基础上，功率提升近30%，主要应用于新能源汽车电机驱动控制器。

# 三星电子否认3纳米芯片量产延后

中新经纬6月22日电 据台湾《经济日报》消息，三星电子22日否认韩国媒体《东亚日报》有关延后3纳米芯片量产的报道。此前，《东亚日报》称，由于良率远低于目标，三星3纳米芯片量产将再延后。

# 75岁日本传奇人物加盟！深圳国资砸50亿成立芯片公司

近日,深圳国资重金成立一家半导体公司深圳市昇维旭技术有限公司(以下简称“昇维旭”),并将日本存储产业的关键人物坂本幸雄纳入麾下。根据昇维旭官方微信消息,昇维旭(SwaySure)致力于研发通用存储产品,构建创新产业生态,成为世界领先的半导体存储芯片公司。公司业务包含新存储材料与架构研发,晶圆厂投资与建设,产品设计、制造与销售。

# 南芯科技科创板IPO，聚焦模拟与嵌入式芯片，综合毛利率低于同行

近日，上海南芯半导体科技股份有限公司(以下简称“南芯科技”)科创板IPO申请获受理，保荐人为中信建投证券。本次IPO拟募资16.58亿元，主要用于高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目、高集成度 AC-DC 芯片组研发和产业化项目、汽车电子芯片研发和产业化项目、测试中心建设项目、补充流动资金。

# 东部高科将建设8英寸碳化硅半导体生产线

韩国晶圆代工厂商东部高科（DB HiTek）将在位于忠清北道Eumseong-gun，Gamgok-myeon的8英寸半导体工厂建造下一代功率半导体生产线。目标是在2025年内向整车生产和供应首批1200伏碳化硅MOSFET。目前，该公司正在测试和生产6英寸功率半导体。

# 聚灿光电：拟定增募资不超12亿元

6月21日聚灿光电公告，拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过12亿元，用于Mini/Micro LED芯片研发及制造扩建项目。Mini/Micro LED芯片研发及制造扩建项目位于江苏省宿迁经济技术开发区 聚灿光电科技（宿迁）有限公司现有厂区内，主要生产Mini/Micro LED芯片，项 聚灿光电科技股份有限公司 创业板向特定对象发行 A 股股票募集资金投资项目可行性分析报告 目主要建设内容包括厂房建设、购置生产Mini/Micro LED芯片所需设备等，项目 建成后形成年产720万片Mini/Micro LED芯片产能。

#以太网交换芯片厂商盛科通信科创板IPO成功过会

6月21日，据科创板上市委2022年第51次审议会议结果公告，苏州盛科通信股份有限公司（简称：盛科通信）科创板IPO成功过会。 经过十余年的技术积累，公司现已形成丰富的以太网交换芯片产品序列，多款产品获得中国电子学会“国际先进、部分国际领先”科技成果鉴定。

# 晟德微完成数千万元融资，致力于高性能、高集成度车规及消费级毫米波雷达芯片的研发

近日，北京晟德微集成电路科技有限公司（以下简称“晟德微”）完成数千万元融资，本轮融资由物产中大投资公司联合中国国新管理的综改试验（杭州）基金共同完成，公司创始人和第二大股东海康威视产业基金同步增资。晟德微成立于2018年，由张健博士创立，是海康威视和森思泰克共同孵化的企业，致力于基于SiGe BiCMOS和CMOS工艺的高性能、高集成度车规及消费级毫米波雷达芯片的研发。

# 瑞萨收购嵌入式AI解决方案供应商 提升MCU AI推理能力

瑞萨电子宣布，已与Reality AI达成最终协议，以全现金交易方式收购这家嵌入式AI解决方案供应商。该交易已获得两家公司董事会一致批准，预计将于2022年年底完成。

# 锴威特拟募资5.3亿元用于智能功率半导体研发升级等项目

近日，功率半导体厂商苏州锴威特半导体股份有限公司（以下称“锴威特”）科创板IPO获得了上交所受理，拟募资5.3亿元分别用于智能功率半导体研发升级项目、SiC功率器件研发升级项目、功率半导体研发工程中心升级项目以及补充营运资金。锴威特主营功率半导体的设计、研发和销售，并提供相关技术服务。截至2021年末，公司功率器件、功率IC和技术服务业务的营收占比分别为87.51%、5.76%、6.48%。从产品形态来看，公司产品主要分为中测后晶圆、封装成品和裸芯

# 华熙生物布局加码锁定“生物芯片” 进军再生医学领域

近日，华熙生物旗下子公司华熙生物科技（海南）有限公司与乐敦制药株式会社、BioMimeticsSympathies正式达成战略合作，拟与相关方共同成立合资公司。合资公司将落户海南海口国家高新区，主要业务为开展再生医学及细胞培养基领域的研究，并进行商业化运营。

# 辰安科技：正在积极布局激光传感器芯片领域

辰安科技在互动平台表示，公司正在积极布局激光传感器芯片领域，孵化企业的相关研发团队在甲烷探测激光芯片和高灵敏度传感器方面已有显著成果，激光芯片良品率等多个指标达到领先水平。振动监测激光传感芯片也在布局规划中，若研发投产，理论上可应用于多场景安全监测。

# 日月光和矽品精密或锁定英伟达、AMD的封测大单

据Digitimes报道，英伟达和AMD将在2023年推出新平台，相关封测大厂也为该订单做好了准备。为英伟达和AMD明年的新品做好准备的封测厂商，大概率是日月光投资控股旗下的日月光半导体和矽品精密，他们是全球主要的芯片封测厂商，也是诸多公司的封测服务提供商。

# 英特尔3D封装新进展 开发FIVR以稳定3D堆叠系统功率

英特尔公司在封装设计中开发了一种嵌入式电感的全集成稳压器（Fully Integrated Voltage Regulators，FIVR），用于控制芯片在3D-TSV堆叠系统中的功率。据eeNews报道，电压控制器对于3D封装至关重要，后者将基于工作负载的最优流程节点实现的chiplet封装在一起。这是一种灵活且经济高效的方法，可以创建多种配置，但需要更复杂的电源控制。

# 帕诺新能源与睿成微电子合资项目落户常熟，二期规划封测产线建设

据虞山高新区消息显示，6月20日，江苏省常熟虞山高新区与常熟帕诺新能源、池州睿成微电子、弗兰科希举行签约仪式。据悉，常熟帕诺新能源和池州睿成微电子合资项目总投资8000万元，分两期投资。一期投资3000万元，注册资本1000万元，主要用于实验室建设、芯片设计、应用研发、智能制造等产业化及市场销售、人员薪资及流动资金等。二期投资5000万元，主要用于高端封测生产线建设、高端智能化设备研发生产及销售、人员薪资及流动资金等。

# 国产封装材料供应商新恒汇拟创业板IPO

6月21日，深交所正式受理了新恒汇电子股份有限公司（简称：新恒汇）创业板上市申请。新恒汇是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业。发行人的主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。

# 全国首台国产化台阶仪在东莞松山湖成功研制

中新网广东新闻6月21日电 (李映民 李获)位于广东东莞松山湖高新区的松山湖材料实验室精密仪器研发团队近日成功自研台阶仪，实现了国产化台阶仪零的突破，加速国产替代。

# 中科院微电子所：与复旦大学在忆阻器基神经形态计算方向取得新进展

近日，中科院微电子所刘明院士团队和复旦大学刘琦教授团队利用忆阻器阵列构建SOM网络中的权值矩阵，首次实现高效的SOM硬件系统。

# OPPO 新专利：AI 芯片等可根据天气推荐化妆品

22 日消息，OPPO 广东移动通信有限公司申请的“化妆品推荐方法及相关装置”专利获授权。摘要显示，本申请应用于电子装置，该电子装置包括控制器、AI 芯片和显示屏，其中控制器用于获取用户需要化妆时所处的场景、场景对应的天气和用户需要化妆时的皮肤状态；AI 芯片用于根据上述信息和推荐模型确定第一化妆品组合；显示屏用于显示上述组合中的化妆品。

# 科技巨头成元宇宙标准论坛(Metaverse Standards Forum)”组织

6月22日，Meta、微软、Epic、英伟达、高通、索尼等36家公司已组建一个名为“元宇宙标准论坛(Metaverse Standards Forum)”的组织，拟为元宇宙、AR/VR等建立行业标准，该组织计划在今年举行首次会议。不过，值得注意的是，在AR/VR领域声浪渐高的苹果暂未加入该组织。

# 华为公开可使两手机共享屏幕的专利

6月21日华为技术有限公司“一种增强的屏幕共享方法和系统、电子设备”专利公布。

专利摘要显示，该专利的屏幕共享方法包括：第一电子设备显示第一共享界面，并向第二电子设备发送第一共享界面的界面数据；第二电子设备接收界面数据并显示与第一共享界面对应的第二共享界面；第二电子设备开启对第一电子设备的联动模式，若检测到用户对第二共享界面的触发操作，确定触发操作对应的事件信息，事件信息包括触发操作对应的事件类型和操作区域信息；第二电子设备将事件信息发送给第一电子设备；第一电子设备接收事件信息，并根据事件信息执行相应操作。第二电子设备和第一电子设备之间可以更好地进行交互，提高共享界面的可用性和用户使用友好性，提高用户体验

# 传腾讯已成立XR部门

据知情人士透露，腾讯控股6月20日向其员工宣布正式成立“扩展现实”（XR）部门，正式将赌注押在虚拟世界的元宇宙概念上。不过，截至到目前，腾讯并未对此进行公开回复。该部门的任务是为腾讯建立包括软、硬件在内的扩展现实业务，并将成为该公司互动娱乐事业群（IEG）的一部分。

# 瑞萨、TI就蓝牙LE正式竞赛

据eeNews报道，瑞萨电子和德州仪器（TI）都推出了用于物联网(IoT)、可穿戴和医疗设计的蓝牙无线微控制器，两家公司就蓝牙LE正式展开竞争。TI推出了第四代蓝牙低能耗（BLE）无线微控制器CC2340系列，而瑞萨则推出了带有2D图形处理器的双核设备SmartBond DA1470x系列。

# 沃格光电设两家合资公司，持续加码Mini/Micro LED

6月20日，沃格光电发布两则公告，宣布设立湖北汇晨电子有限公司和湖北通格微电路科技有限公司以深化Mini/Micro LED布局。

# Rokid公司采用莱迪思FPGA实现工业级X-Craft AR头盔的视频功能

2022年6月22日——莱迪思半导体公司，低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布Rokid公司选择莱迪思CrossLink™系列FPGA用于其最新的工业级、5G X-Craft增强现实（AR）头盔。X-Craft专为石油和天然气、电力、航空、铁路运输等复杂和高风险的环境而设计，采用了低功耗、高可靠性和小尺寸的莱迪思FPGA来实现头盔的MIPI®视频接口。