2023 年半导体产业的发展趋势主要呈现为以下几个方面：

1.行业挑战与强劲发展动力并存

通胀压力、地缘政治不稳、库存过剩、持续的供应链 中断、个人电脑和移动设备市场需求疲软，以及技术 人才短缺等因素的存在，导致今年全球半导体企业收 入与去年相比下降。2024年尽管依然面对其中的一些 挑战，但整体行业发展动力强劲，预计收入将恢复两 位数同比增长。在我们的年度调查中发现，虽然2023 年全球收入减少，但83%的行业高管预计2024年公司 收入将有所增长。同样，85%的行业高管认为整个行 业将有所增长，这显示出预计行业收入将增长的高管 数量显著增加。

当下生成式人工智能（Gen AI）、云计算和数据中心 方兴未艾，汽车用半导体大幅增加，航空航天预算不 断上调等多种因素的叠加，帮助行业克服了部分宏观 经济和地缘政治带来的市场风险。伴随着需求不断增 加抵销了供应过剩的影响，2024年将成为半导体行业 展开另一轮上升周期的元年。 在我们今年的调查发现，40%的高管预计公司的收入 将增长11%或以上，但2022年预计增长率高达50%。 纵观整个行业，85%的高管认为行业在2024年的收入 将有所增长。与2022年的调查结果相比高21%。

与对收入和盈利的看法相比，对资本支出的预期更接 近50/50。对利率的担忧可能阻碍了部分公司对资本支 出的投入。需求放缓也可能在中短期内减少对进一步 提升产能的需求。考虑到美国、亚洲和欧洲的各种政 府补贴计划，公司申请补贴的时间与他们实际收到资 金、启动或重新启动项目的时间之间似乎存在滞后。

2022年美国通过《芯片法案》，多家公司摩拳擦掌，纷 纷计划扩张。尽管这股热情并未完全消退，但似乎有所 减弱，随着公司陆续提交申请和拨款申请人评估规则和 合规要求，相关公司逐渐转向较现实的立场。 至于研发支出，2024年的预期略低于2023年，但仍然 强劲。在今年的调查中，69%的高管预测研发支出会增 加，低于2022年的75%。从地区来看，美国67%的高 管预计增加研发支出，与全球平均水平持平，而欧洲只 有56%的高管预计增加研发支出。亚太区公司对2024 年的研发支出期望最高，84%的高管预计支出会增加， 没有受访者预计会减少支出。

即使许多公司在2023年已实施裁员，仍有45%高管预 计2024年员工人数将持平或减少。多年来，人才一直 是半导体行业关注的焦点。行业内的职位空缺总是多 于合格的应聘者。事实上，近期有一项研究预测到 2030年，仅美国半导体行业将短缺6.7万名技术工人。

2.半导体公司正在调整资本支出计划

尽管AI、高效能计算机和汽车行业对数据处理能力 和速度的需求不断增长，但2024年经济放缓仍令人 担忧。这些经济隐忧，加上多地政府大选等多变的 地缘政治形势，可能会加剧受访者对资本支出和研 发支出的悲观预期。

至于半导体公司可能会采取哪些具体行动来应对经 济环境，过半数（51%）公司表示，他们已经或计 划推迟资本支出。这与受访者被直接问到资本支出 时的预期相近——45%的受访者预期没有变化或减 少。

3.超额供应问题已得到缓解

一年前，部分行业仍在担忧库存短缺。这种担忧已 经缓解，现在人们几乎不再担心因为产品不足而失 去收入。目前半导体行业高管们似乎认同行业已经 巩固供应链，只有少数的高管认为未来4年将再次 出现短缺。 随着芯片短缺的缓解，我们询问了行业高管对于出 现供应过剩的可能性或现状的看法。去年有近四分 之一的高管认为市场已有库存过剩的问题。在2023 的调查中，30%的高管表示有同感，另有12%的高 管认为在2024年下半年将出现库存过剩的问题。同 时预计直到2025年至2027年才会再次出现过剩。

4.汽车再次成为未来一年最重要的收入驱动力

随着电动化、ADAS和自动化应用在汽车业进一步 普及，汽车业对先进芯片和组件的需求将爆发式增 长。 尽管2024年全球汽车销量的预测增长率较低，但半 导体行业人员仍将汽车视为推动收入增长的最重要 因素。虽然芯片短缺有所缓解，半导体企业高管对 汽车行业持乐观态度，但汽车公司本身对产品供应 仍有疑虑。毕马威最新公布的《全球汽车业高管调 研》显示，近半数的汽车企业高管非常或极为担心 未来5年半导体零部件的供应连续性。另外少部分 的受访者仍表示适度担忧。这有助于解释为什么几 家主要的车企正试图通过创建自身的芯片部门及与 半导体企业签订长期供应协议来缓解供应链问题， 以保护和确保重要的硅组件供应。 

5.AI 现已成为第二大最重要的收入驱动力

2023年人工智能跃升为半导体行业的第二大收入 驱动行业，由于领先的AI模型大量使用GPU，增长 呼应了微处理器的上升趋势。 其中，美国受访者更看好AI，将其评为2024年半 导体行业中增长机会最大的行业，领先于数据中心 和汽车行业。 欧洲受访者则将AI位列第四，紧随汽车、物联网和 工业设备之后。最后，亚太区高管将AI位列第五， 紧随汽车、无线通信、消费电子和云计算、数据中 心之后。

6.微处理器成为行业内最具增长潜力的产品机会

AI应用、汽车和高效能设备对数据处理能力的要求 前所未有地增加。先进驾驶辅助系统（ADAS）作 为汽车半导体市场的最大细分市场。近期的企业公 告显示，汽车终端市场的同比年增长率尽管将低于 2023年，但汽车业对半导体组件的长期需求仍将 继续增加。因此，微处理器跃居第一，成为未来一 年最具增长潜力的产品。 2022年，微处理器紧随传感器、MEMS和模拟、 射频、混合信号之后，位居第三。微处理器上一次 是在2016年的展望中被列为最具增长潜力的产品， 与传感器和存储器并列。

7.人才连续三年成为未来半导体行业面临的最大问题

芯片制造行业有能力实现许多任务的自动化，但技 术工人仍供不应求。人才风险已成为该行业在2023 年再次面对的首要问题。 从区域角度来看，美国人才风险已成为半导体技术 国有化之后的第二大问题；人才风险与本土化之间 的这种平衡，也成为美国建立新的制造设施和供应 链以抵减对亚洲依赖的目标。然而，美国的人才供 应前景并不乐观。亚太区的人才风险是行业的首要 问题。但与同业相比，他们认为代工厂成本高和产 能过剩的问题更为严重。从业人员最担心的也是人 才风险，以及对本土化和全球通胀的过度反应。欧 盟正不断努力并投入大量资源，吸引新的芯片公司， 并鼓励当地公司扩建或从零开始投资建设。2023年， 本土化、国有化在2022年的调查中与全球通胀并列 第二。2022年末，企业对全球通胀和政府可能采取 的行动感到担忧，尤其是展望未来三年更是缺乏信 心。

如果本土半导体生态系统的增长还不足以让人才库 承受巨大压力，那么与半导体行业有着千丝万缕关 系的其他企业（如平台巨头、汽车公司等）在过去 几年一直建立自身的芯片设计能力令问题雪上加霜。 尽管半导体行业的发展令人憧憬，但获得足够人数 的技术工人是显而易见的软肋。对跨国企业来说， 这是一个可以发挥自身优势的挑战。